高性能CADにより、高速動作の高密度両面実装デジタル多層板に至るまで、プリント基板設計を行っております。
等長配線、ペア配線、インピーダンスや遅延制御等の高速信号にも対応致します。

鉛フリー用N2リフロー装置やマウンターを保有してりおりディスクリート／表面実装の対応可能。
また手実装（実装支援ソフト使用）による少量でのバラ部品実装のニーズにも対応致します。

プリント基板からのBGAなどの取り外し及びリボール作業を行います。
尚、リボールは０．１７φボールから対応が可能です。
少量及び短納期対応致します。

多ピン・狭ピッチのテストボードの配線を短納期及び低コストで受託致します。